PH-7608集成電路平移式測(cè)試分選系統(tǒng)

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PH-7608集成電路平移式測(cè)試分選系統(tǒng)

PH-7608 集成電路平移式測(cè)試分選系統(tǒng)具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測(cè)能力，TRAY 盤自動(dòng)進(jìn)料，INPUTARM 待測(cè)芯片自動(dòng)給料，OUTPUTARM 已測(cè)芯片自動(dòng)分 BIN,3 個(gè)手工盤出料位，3 個(gè)自動(dòng)盤出料位；專業(yè)工控機(jī)和 Windows 系統(tǒng)控制；界面簡(jiǎn)潔美觀、使用方便；具有運(yùn)行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

產(chǎn)品詳細(xì)

性能特點(diǎn)：

● 入料方式：料盤從料倉(cāng)中自動(dòng)分離并放置在皮帶線上，然后隨皮帶移到 INPUTARM 取料位（料倉(cāng)一次性可堆放 30 個(gè) TRAY 盤）。

● 測(cè)試位：2/4/8/16 個(gè)并聯(lián)測(cè)試。

● 分BIN：由 OUTPUTARM 吸取產(chǎn)品到相應(yīng)位置，進(jìn)行穩(wěn)定精準(zhǔn)分BIN。

● 出料方式：有 3 個(gè)手工盤，3 個(gè)自動(dòng)盤 ; 每個(gè)手工盤可根據(jù)需要?jiǎng)澐謪^(qū)域；自動(dòng)盤可實(shí)現(xiàn)料盤自動(dòng)碼垛。

● 控制系統(tǒng)：采用專業(yè)工控機(jī)和Windows系統(tǒng)控制，可實(shí)時(shí)顯示生產(chǎn)中每個(gè)料盤產(chǎn)品數(shù)量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等，同時(shí)可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及打印生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

設(shè)備規(guī)格：

設(shè)備型號(hào)/ Equipment Type	PH-7608
適用封裝/Package	QFP/QFN/BGA/CSP/LGA/FCBGA/SOP/SSOP/TSSOP
測(cè)試位 /Test Site	8/16site
產(chǎn)品封裝尺寸 /Product packaging size	33~5050
收料系統(tǒng) /Material receiving system	3 個(gè)自動(dòng)收料 +3 個(gè)手工收料
UPH	>13.0K
機(jī)械手 /Manipulator	2*4(X 變距：15~40mm ,Y 固定間距：60mm)
測(cè)壓力 /Pressure measurement	160kgf
INDEX time	0.45s
empty Tray Arm 形式	6-7kg/c㎡
溫度/Temperature	23-28℃
尺寸 /Size(LWH)	2080mm1620mm2000mm
測(cè)試頭預(yù)留空間 /Reserved space for testing head	1480mm1000mm1040mm
測(cè)試區(qū)大小 /Test area size	260mm*130mm
測(cè)試模式 /Test mode	模式 1:2*2，X=80+/-0.01mm，Y=60+/-mm
	模式 2:4*1，X=40+/-0.01mm
	模式 3:2*1，X=80+/-0.01mm
	模式 4:4*2，X=40+/-0.01mm，Y=60+/-mm
測(cè)壓調(diào)節(jié) /Pressure measurement adjustment	Auto Height/Manual Height/Conact Test
操作界面 /Operation interface	中文 / 英文
操作面高度 /Operating surface height	1100mm
Jam	<=1/5000
分 BIN 準(zhǔn)確率 /Accuracy of sub BIN	100%
高溫指標(biāo) /High temperature index	50~90 +/-2；
高溫指標(biāo) /High temperature index	90~150+/-3；
通訊接口 /Interface	TTL,RS232,GPIB，TCP/IP
Tray 盤	標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 盤，料盤高度兼容性 7.62mm/12.19mm
電氣架構(gòu) /Electrical architecture	CAN+PC 控制，總線通訊